万能的“重新克隆法”
如果 -K (打孔) 提示功能未实现，最稳妥、最彻底的压缩方法就是再次使用克隆命令。克隆过程会自动跳过所有你刚刚置零（Zero out）过的块，生成一个最小化的新磁盘。
执行以下步骤：
- 克隆并压缩（将现有磁盘克隆到一个新文件）：Bash
vmkfstools -i M18.vmdk -d thin M18-compressed.vmdk - 检查大小：Bash
du -h M18-compressed-flat.vmdk此时你应该能看到文件大小已经显著减小了。 - 替换原文件：Bash
# 删掉原来的（确认备份过） rm M18.vmdk M18-flat.vmdk # 把压缩后的改名回去 mv M18-compressed.vmdk M18.vmdk mv M18-compressed-flat.vmdk M18-flat.vmdk
为什么这个方法一定行？
-K 命令是在原有位置“挖洞”，对存储协议要求高；而 -i ... -d thin 是创建一个新文件。在创建新文件的过程中，ESXi 的克隆引擎会自动识别哪些块是全 0 并不再为它们分配物理空间。这就像是把一件旧衣服剪掉破洞（打孔）很难，但照着旧衣服的样子重新织一件（克隆）就简单多了。
你现在的存储环境（可能是家用 NAS、普通的 RAID 卡或特定版本的 ESXi）很可能不支持在线打孔，直接用克隆法是最快的。